近40多年來隨著科學技術的進步，各行各業對材料性能提出了更高的要求，按傳統的經驗來研制新材料已不能滿足要求，材料科學逐步發展到根據理論規律，按預定要求設計制造新材料...

隨著電子工業的飛速發展，集成度迅速從16K比特發展到64K比特，又飛躍到265K比特，目前發達國家已實施了64M比特超大規模集成電路（VLSI）工業化生產，線徑0.3um。集成度的提高、元件的...

（1） 增韌劑 若在建筑 結構膠 配方中不加入增韌劑，膠粘劑的某些粘接性能和某些膠體性能能達到A級膠的要求，且耐濕熱老化性能也不錯。但由于雙酚A 環氧樹脂 本身的脆性，膠粘劑...

環氧樹脂 的固化劑種類很多，但適用于 建筑結構膠 的固化劑以胺類（一般是改性胺類）為主。由于 固化劑 的性能對膠粘劑的性能（如粘接性能、膠本性能、耐老化性能、耐溫性、耐...

一種雙組份膠: A ：改性 環氧樹脂 、 增韌劑 、填料等； B ：改性胺 固化劑 、助劑、填料等。 將A與B按4:1混合使用。 將A與B按4:1混合后的性能 比重 ： 1.7 性能 條件 指標 混合使用期 環...

本結構膠是由主劑、 增韌劑 、 固化劑 、助劑及填料等組份組成。 （1） 主劑 建筑 結構膠 要求常溫固話、粘接力強，收縮率小，毒性小，成本低的特點。根據選用目前國內外大量采用...

改性胺 固化劑 屬 脂肪族胺 ，分子中有較活潑的伯、仲胺基，它可與 環氧樹脂 分子中兩端的活潑環氧基發生反應。因在本體系中還加入了各種助劑，漆反應更為復雜。 僅就固化劑與環...

集成電路的 封裝 就是將封裝材料和半導體芯片結合在一起形成一個以半導體為基礎的電子功能塊器件。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、機械沖擊外，還起到了機械支撐和...

環氧樹脂 、不飽和聚酯、 酚醛樹脂 、 氨基樹脂 都是熱固性膜塑料的主要原料，但是環氧樹脂固有的收縮率低、粘接性好、電氣絕緣和耐化學品性能突出的優點，使它在電子元器件封...

（1） 增韌劑 若在建筑 結構膠 配方中不加入增韌劑，膠粘劑的某些粘接性能和某些膠體性能能達到A級膠的要求，且耐濕熱老化性能也不錯。但由于雙酚A環氧樹脂本身的脆性，膠粘劑的...