隨著電子工業的飛速發展，集成度迅速從16K比特發展到64K比特，又飛躍到265K比特，目前發達國家已實施了64M比特超大規模集成電路（VLSI）工業化生產，線徑0.3um。集成度的提高、元件的小型、扁平化均對EMC提出了更高的要求。
（1）樹脂純度的提高 IC中的鋁電極極易受到樹脂中的Na﹢、Cl﹣的腐蝕，故必須嚴加 控制，要求進一步提高環氧樹脂凈化技術，目前已使高純度的鄰甲酚甲醛樹脂實現了工業化生產（Na﹢含量＜1×10﹣6，Cl﹣＜1×10﹣6，可水解氯＜350×10﹣6﹚；超高純度的樹脂正在創造條件進入工業化生產階段（Na﹢、Cl﹣含量同前，可水解氯量進一步下降＜150×10﹣6﹚
（2）提高封裝料可靠性的關鍵技術是實現低應力化。封裝后的IC在經受嚴格的冷、熱沖擊，高壓水蒸煮的試驗時，致使封裝失敗的原因是內應力引起的封裝料和元件界面發生開裂。故在實現封裝料的低應力化時，只有采取降低低線膨脹系數和降低彈性率。降低線膨脹系數的最好方法是在封裝料中使用高填充量的二氧化硅。據研究，當填料量應達到60%~70%(體積份數)，甚至更高，線膨脹系數可低達1.0×10﹣5／℃，固化收縮幾乎是零。高填充量會使模塑料的熔融流動性變差，對策是使用平均粒度為6~8um球型熔融二氧化硅。
樹脂的低彈性率的對策：（1）鄰甲酚甲醛環氧樹脂和硅橡膠、丁腈橡膠共混形成海島結構；（2）環氧樹脂自身結構的變化，如部分長鏈烷基代替原樹脂中的次甲基。此外，提高樹脂耐水性的方法是：在樹脂結構中引入萘、對環戊二烯和氟元素，使高壓蒸煮后的材料吸水率下降25%以上。不同的IC應選用不同性能的模塑料。 環氧樹脂 - m.ytfilter.com -(責任編輯：admin) |