一、產品特點：
　　1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。
　　2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
　　3、固化過程中無副產物產生，無收縮。
　　4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。
　　5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

二、典型用途：
　　本產品專用于精密電子元器件、太陽能、連接器、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

三、固化前后技術

 

項    目		A組分	B組分
固 化 前	外     觀	無色透明流體	無色透明流體
	密度(g/cm3)	0.99	0.99
	粘度(cps)	1000	1000
固 化 后	擊穿電壓強度(kV/mm)	>20
	體積電阻(Ω·cm)	>1.0×1015
	介質損耗角正(1.2MHz)	<1.0×10-3
	介電常數(1.2MHz)	≤3
	硫化后外觀	無色透明凝膠
	針入度（1/10mm）	200

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、使用工藝：

項   目	單位或條件	參考值
混合比例	重量比或體積比	1.1
可使用時間	25℃，hr	16
固化條件	℃/min	60/60或80/30
	℃/hr	25/24

 

1、將 A、B組分按 1：1的比例稱量，并混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。注意，最好順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產生。
　　2、將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（80℃條件下，約需 30分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要 16～24小時。

五、注意事項：
　有機硅膠接觸以下化學物質會不固化：
　　1、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
　　2、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
　　3、胺類化合物以及含胺的材料。
　在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

 六、包裝規格： 40Kg/套。

七、貯存及運輸：
　　1、本產品的貯存期為 1年（25℃）。
　　2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸