一、產品特點：

1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強；

2、流動性好，可澆注到細微之處；

3、固化過程中收縮小，具有更優的防水防潮和抗老化性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。

二、典型用途：
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。

三、技術參數：

性能指標
外觀	黑、白、紅、透明
相對密度（g/cm3，25℃）	1.10～1.15
混合比例（A：B）	10：1
混合后粘度（cps，25℃）	2000～3000
可操作時間（min,25℃）	40～60
初步固化時間（hr,25℃）	4～8
完全固化時間(hr,25℃)	24
硬度(Shore A，24hr)	30～40
線收縮率 (%)	0.4
使用溫度范圍(℃)	-60～200
體積電阻率 (Ω·cm)	1.0×1016
介電強度 (kV/·mm)	≥25
介電常數 (1.2MHz)	2.0
耐漏電起痕指數(V)	600
導熱系數［W/（m·K）］	0.30
抗拉強度（MPa）	2.00
剪切強度（MPa）	2.00

以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。

四、使用工藝：

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。

4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需10～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

 

 

五、注意事項:

（1）凝膠時間的調整： 

 改變B組分的使用量可以調整凝膠時間（即可操作時間），增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±20%范圍內調整。

（2）關于混膠：

     a、A組分與B組分混合后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應避免高

速長時間攪拌而產生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。

b、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。

     c、采用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次（使A組分膠料充分接觸B組分）。

（3）灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。

（4）膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

（5）本品屬非危險品，但勿入口和眼。

（6）此系列膠在固化過程中放出低分子物質，對于耐溫性要求比較高的（如7天內可耐180℃以上），可以采用膠體在凝膠后5小時加溫幾個小時（一般加溫的溫度小于60℃，2～24小時均可）的后續加速固化工藝，這樣對膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未等小分子物質放出而在完全密閉的電子元氣件中使用。）

六、包裝規格：

22KG/套（A膠料20KG，B固化劑2KG）。

 

七、貯存及運輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄露！