稱取10－15mg樣品，用perkin－elmertga7熱分析儀進行熱穩(wěn)定性分析．在n2氣氛下，由200℃升溫到600℃，升溫速率是20℃/min．圖3是無機納米sio2摻雜量不同時復合材料的熱分解溫度．從測試結果可知:隨著無機摻雜量的增加，材料的熱分解溫度呈單調上升趨勢，當無機納米sio2摻雜2%時，熱分解溫度較摻雜前提高8.1℃．熱分解溫度提高的主要原因是:第一，無機納米sio2的耐熱性較強，增加其在有機基體中含量，必然增強材料的耐熱性;第二，由于改性后的無機納米sio2粒子其結構中存在著活性基團，而在有機相中也存在著大量的羥基、醚鍵和環(huán)氧基，因此增強了無機相和有機相之間活性基團的相互作用，改善了與基體樹脂的界面結合，增加了高聚物斷裂所需要的能量，從而使其耐熱性能增強;第三，納米sio2作為無機物，對環(huán)氧體系來說是引入了剛性粒子，與聚合物鏈形成物理交聯點，隨著納米粒子sio2粒子的增加，交聯密度就增加，從而提高復合材料的耐熱性．

    2.4介電性能分析

    采用agilent4294a型精密阻抗分析儀測試復合材料的介電常數和介電損耗．測試溫度:室溫;頻率:100hz～100khz．樣品為半徑r=5cm的固化材料，雙面鋪有鋁箔．

    圖4是聚合物復合材料的介電常數(ε)在不同頻率下隨無機納米組分摻雜量變化的曲線．從圖4中可以看出，復合材料在102hz～105hz測試頻率范圍內，隨著納米粒子摻雜量的增加介電常數呈上升趨勢，納米粒子質量分數為3%時介電常數最大．當納米粒子含量較少時，復合材料的極化由聚合物基體決定;當粒子含量逐漸增加時，粒子和基體的相界面面積增大，在外電場的作用下，電介質中的電子或離子在界面處聚集，導致界面極化作用加強，復合材料的介電常數也增加．此外，分子極性越大，取向極化的貢獻越大，介電常數也就越大，但介質的極化與介質的分子結構有關，當介質是交聯結構時極性基團活動取向有困難，因而降低了介電常數，這時分子結構占主導地位;當頻率逐漸升高時，由于環(huán)氧樹脂固化后交聯密度較大，分子沿外電場方向轉動需克服阻力，取向極化的過程也就需要較長的時間，隨著測試頻率升高界面極化也跟不上頻率的變化，因此共同導致復合材料的介電常數降低，但整體降低的趨勢比較緩慢，也就說明此復合材料在102hz～105hz測試頻率范圍內介電常數隨頻率變化趨于穩(wěn)定，即頻率依賴性小．摻雜材料的介電常數普遍高于未摻雜材料，這與理論是相符合的．