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　　對臺廠而言，除了隨著景氣成長之外，調整產品線結構，朝往高階板材方向發展是主要經營策略。然而不能不注意的是，大陸和南韓競爭同業也展現強烈企圖心，搶攻全球市占率，無疑也增添臺廠經營挑戰性。

　　在臺灣市場供需方面，回顧3Q’08~2Q’09這段期間，臺灣銅箔基板景氣面臨嚴峻的挑戰，2009年臺灣銅箔基板產值相較于2008年衰退11.9%，系因受到金融海嘯影響，使PCB的需求降低，進而影響銅箔基板需求，陷入去化庫存的窘境。

　　在國際市場方面，2008年下半景氣急轉直下，市場需求大幅下滑，盡管國際銅價一路走揚，但銅箔基板廠商礙于接單考慮，并未將成本轉嫁于下游PCB廠商，而于2009年第2季景氣觸底后逐季回溫，且在應用市場上需求增加的情況下，2009年全球銅箔基板市場規模較2008年衰退9.9%。

　　全球銅箔基板市場歷經金融海嘯期間慘淡經營與庫存去化后，2009年第3季隨著PCB產業觸底后景氣回溫，并在應用市場需求回升的帶動下，展現復蘇跡象。另外，2010年關鍵原物料售價連番走揚，為反映成本，銅箔基板廠啟動漲價機制。受惠于需求強勁和漲價效應顯現，全球銅箔基板產業2010年在價量齊揚下，規模達到73億美元，比2009年成長逾15%。

　　2011年上半年景氣回升，持續增添銅箔基板漲價動能，但考慮到下半年景氣不如預期，研究機構估計全球銅箔基板產值仍有機會出現個位數幅度的成長。展望2012年，主要市調機構皆預測全球PCB產值成長動能不強，PRISMARK估計年增率4.7%，而N.T.Information僅估計4%，低于2011年的7.4%和5.86%。而銅箔基板是PCB的上游材料，預測2012年產值成長率呈現個位數幅度態勢。工研院IEK則預估2012年全球銅箔基板的產值還將繼續成長，從70余億美元增加到80億美元，成長6.5%。

　　在下游應用方面，新操作系統所帶動的換機效應、車用板、LED光源采用鋁基板及LED路燈采用鋁基板，將對PCB需求增溫，對于未來銅箔基板產業的需求具有進一步推升之助力。

　　臺商持續擴產 

　　由于銅箔基板產業持續成長，銅箔基板廠依舊持續擴產中。聯茂看好未來高密度連接板(HDI)板材，湖北仙桃廠將規劃全新的無塵設備生產超薄HDI板材，初估月產能可達60萬張。此外，為了鞏固美國客戶群，聯茂與美國經銷商合作快速生產，透過實時組裝壓合生產線，快速提供美客戶板材，2012年將可正式在美實施。

　　聯茂目前銅箔基板月產能為310萬張。根據市調機構PRISMARK調查，若依聯茂2010年營業額而言，該公司位居全球第6大銅箔基板廠、臺灣第2大銅箔基板廠。聯茂董事長蔡茂禎希望到2015年藉由高階產品策略能挑戰全球第4大廠地位，全年營業額上看10億美元，邁向第3個新臺幣百億元大關。

　　臺光電的臺灣廠月產能增加15萬張銅箔基板，大陸中山廠月產能增加15萬張。而2011年在江蘇昆山光電園區新廠新加入的每月30萬張銅箔基板產能在11月加入生產。

　　以上是《銅箔基板業明年微幅成長　陸、韓業者來勢洶洶》的詳細內容。