環氧樹脂網(m.ytfilter.com)最新報道[此消息來源于網絡]。

　　此次研討會由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)和中國印制電路行業協會基板材料分會主辦，SPCA作為協辦單位出席了本次會議，并與CCL行業廠商進行了深入的交流和溝通。該研討會聚集了200多名業內的優秀人才，呈現了諸多精彩論文，其中有對未來幾年覆銅板技術提升方向及總體可行性的分析，也有對封裝基板用覆銅板、高耐熱、高可靠性、高散熱性覆銅板、高頻微波用覆銅板、高性能撓性覆銅板等各種覆銅板的論述及研究成果、相關原材料的研究成果，還有對知識產權保護戰略的研究等等。劉述峰•《中國覆銅板產業的“十一五”回顧及“十二五”展望》、陳喜仁•《制定知識產權保護戰略》、張家亮•《2010年全球FPC的市場及未來發展》和祝大同•《日本地震后高端覆銅板的開發重點》等14篇優秀論文的作者在研討會上作了大會報告。

　　與會代表們普遍表示，論文的不少作者都是業界著名權威專家，這些作者的奉獻給與會代表帶來不少收獲。另一方面，組委會將經過專家委員會審查通過的論文，編輯成《第十二屆中國覆銅板技術市場研討會論文集》，其中涉及的專業范圍廣泛、內容豐富，為行業人士提供了有價值的參考交流資料。從論文中我們看到中國覆銅板工業在自主創新的道路上更進了一步，該文集作為中國覆銅板技術和市場研究的理論資料保存下來，將為“十二五”期間提升我國覆銅板產業的整體水平起到推動作用。

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