| 陶氏[TaoShi]電子材料為環(huán)氧樹脂印刷線路板市場(chǎng)推出新型解決方案[JieJueFangAn]，與客戶的策略合作滿足未來需求。中國環(huán)氧網(wǎng)/中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線(www.epoxy-e.cn)美國密歇根州米德蘭消息，陶氏[TaoShi]化學(xué)公司(NYSE: DOW)旗下業(yè)務(wù)部門陶氏[TaoShi]電子材料，將為印刷電路板(PCB)制造商帶來一套新的解決方案[JieJueFangAn]。這些新一代技術(shù)將幫助客戶不斷提供具有成本效益的新材料，以滿足未來的市場(chǎng)需求。新的解決方案[JieJueFangAn]包括：兩種新推出的用于最終表面處理的產(chǎn)品；以及四種應(yīng)用于電鍍和通孔金屬化領(lǐng)域、目前處于量產(chǎn)測(cè)試階段的新產(chǎn)品。
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