| 生益科技公司[GongSi]是國內最大的印制電路板用覆銅板[TongBan]和粘結片廠商,產品[ChanPin]定位中高端,產品[ChanPin]線不斷豐富,具有7大系列34個品種的多種產品[ChanPin]。目前公司[GongSi]產能[ChanNen]規模是年產各類覆銅板[TongBan]2800萬平米,規模居國內第一,全球第四。由于覆銅板[TongBan]行業集中度高,而下游PCB行業集中低,覆銅板[TongBan]廠商溢價能力較強,一旦產能[ChanNen]緊張,常常以漲價來平衡訂單和產能[ChanNen]矛盾。上游的原材料價格上漲壓力也更容易轉嫁至下游。
隨著柔性電路板(FPC)產品[ChanPin]的廣泛運用,使得撓性覆銅板[TongBan](FCCL)產品[ChanPin]需求日益增加。根據日本矢野經濟研究所預測FCCL需求增速有望保持在10%,將仍然是覆銅板[TongBan]行業內增速最快的產品[ChanPin]之一。公司[GongSi]早在2006年開始投產FCCL,目前年產50萬平米撓性板生產線已經滿產并超負荷運轉。公司[GongSi]已計劃投資松山湖4期,2011年二季度投產480萬平方米有膠軟性材料生產線,年產36萬平方米無膠雙面FCCL和36萬平方米無膠單面FCCL中試生產線。同時公司[GongSi]還將繼續擴產傳統剛性CCL產品[ChanPin],即投資松山湖5期年產430萬平方米覆銅板[TongBan]生產線和年產1500萬米商品粘結片生產線,計劃2011年7月投產。剛性板方面,Prismark公司[GongSi]預計2008-2013年的綜合年平均增長率為4. 5%。隨著覆銅板[TongBan]產能[ChanNen]還將向中國轉移,因此國內增幅將持續超過行業增速。公司[GongSi]FCCL的加強和CCL的繼續擴張,將確保公司[GongSi]在行業內的強勢地位。 值得注意的是生益科技對產品[ChanPin]的提價為業績增長打下了堅實的基礎!由于國內電子市場[ShiChang]出現了季節性的需求旺季,供應十分緊張。上半年公司[GongSi]提高產品[ChanPin]報價,綜合毛利率達到14.47%,同比上升3.23個百分點,與歷史上18%-20%的常態水平相比仍有提升空間。隨著生益科技產能[ChanNen]未來大幅度擴張,業績成長性突出!此外，公司[GongSi]增發募投三個項目[XiangMu]瞄準市場[ShiChang]脈搏:軟性光電材料產研中心項目[XiangMu]與高性能剛性CCL和粘結片技改項目[XiangMu]早前已公告,此次計劃兩項目[XiangMu]分別將在第2,3,4年達到設計產能[ChanNen]50%,80%,100%,第3,4年達到設計產能[ChanNen]50%,100%;LED用高導熱CCL項目[XiangMu]是應對LED產業迅速發展而新增的募投,反應出公司[GongSi]對市場[ShiChang]的應變能力,預計年產高導熱鋁基CCL240萬平方米,第3,4,5年達到設計產能[ChanNen]50%,80%,100%。 二級市場[ShiChang]，該股近日穩步攀升，量能溫和放大，中短期均線支撐有力，強勢特征較為明顯。此外，該股還是機構重點增倉品種。作為科技股中罕見的漲價概念股,公司[GongSi]股價后市有望繼續走高,建議投資者重點關注。 ....................... 環氧樹脂 - m.ytfilter.com -(責任編輯：admin) |