日本板玻璃公司研制成功一種以SI02和b203為主的新型覆銅板用玻璃纖維成分，其介電常數不大于4～5。這種新型玻璃成分的覆銅板用玻璃纖維布與低介電常數的有機纖維----聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、及聚砜等熱塑性樹脂纖維混紡或混織而成的玻璃纖維基布，有可能成為高級電子計算機用印制電路板的基材。
 

　　日本旭硝子株式會社研制成功一種無氣泡玻璃纖維應用于覆銅板上，這是對全球印制電路板用玻璃纖維生產工藝的重大突破。20世紀90年代初期日本日東紡績株式會社曾研制成功一種無微量金屬雜質的覆銅板用玻璃纖維布，從而確保了覆銅板用玻璃纖維布的電絕緣性能。
 

　　日本日東紡績株式會社早就研制成功一種"開纖布"，這種新型覆銅板基布是用噴水針刺法，對織造完畢的布進行再加工，使經紗與緯紗露在布面的部分。還有一種是經、緯紗除形成扁平狀外，還會形成一層均勻密布的微茸毛，被稱作"起毛布"。這2種布由于經、緯紗被開松攤平，經、緯紗交疊部的凸起明顯減小，空隙易閉塞或縮小，因而布的平滑性大大提高。同時，還可大大提高覆銅板用玻璃纖維布的樹脂浸透性，層間剝離性及尺寸穩定性。
 

　　日本日東紡績株式會社在生產覆銅板用玻璃纖維基布的后處理劑中，添加氧化鈦微粉、熒光增白劑及紫外線聚合引發劑等新組分，研制出能屏蔽99％以上紫外線的新型覆銅板用玻璃纖維基布。這種新型覆銅板用玻璃纖維基布不僅具有良好的紫外線屏蔽性，而且制成的板材呈透明狀，有利于印制電路板實現精密化、微型化、超薄化，尤其適應于薄型超大規模集成電路用的印制電路板。
 

　　不久前日本還研制成功一種玻璃纖維無紡布，又稱為玻璃纖維紙。據中國環氧樹脂行業在線記者了解，日本采用這種玻璃纖維無紡布作覆銅板的芯層，大大地提高了板材的沖剪性能，使很多裝配孔都可以直接沖制，極大地提高了功效。美國新研制成功一種新型柔性玻璃纖維。這種玻璃纖維介電性能大大高于普通的Ｅ玻璃纖維，其耐熱性也遠比其它合成纖維和人造纖維要高得多，在受熱時不會排出任何氣味，并且有較強的阻燃性、優良的化學穩定性。該產品還具有良好的加工性能，容易梳理，還能纏繞成毛線狀，能與合成纖維及天然纖維混紡加工。
 

　　據報道，目前全世界玻璃纖維年總產量已達到250萬噸，其中電子級玻璃纖維年產量已突破30萬噸，約占總產量的13％左右。在電子級玻璃纖維中，約有15萬噸是覆銅箔板用電子級玻璃纖維布。目前覆銅板用玻璃纖維基布有兩種。一種是經紗由Ｚ捻（即左捻）和Ｓ捻（即右捻）紗構成，其比例為2～8∶1。緯紗全部用Ｚ捻紗或Ｓ捻紗。這種電子布的特性是內應力小，變形少，因而制成的印制電路板的翹曲現象明顯減少。另一種是經緯紗全部或其中之一用未經加捻的紡織紗，再采用噴氣織機織造。因為用無捻紗做緯紗時，噴氣織機對紗的磨損小，且生產效率高。

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