發光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現40多年，但長久以來，受到發光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀末突破了技術瓶頸，生產出高亮度高效率的LED和蘭光LED，使其應用范圍擴展到信號燈、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作為照明光源的可能性。隨著LED應用范圍的加大，提高LED可靠性具有更加重要的意義。LED具有高可靠性和長壽命的優點，在實際生產研發過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量，為此我司在實現全色系LED產業化的同時，開發了LED芯片壽命試驗的條件、方法、手段和裝置等，以提高壽命試驗的科學性和結果的準確性。

封裝工藝對壽命試驗影響較大，雖然采用透明樹脂封裝，可用顯微鏡直接觀察到內部固晶、鍵合等情況，以便進行失效分析，但是并不是所有的封裝工藝缺陷都能觀察到，例如：鍵合焊點質量與工藝條件是溫度和壓力關系密切，而溫度過高、壓力太大則會使芯片發生形變產生應力，從而引進位錯，甚至出現暗裂，影響發光效率和壽命。引線鍵合、樹脂封裝引人的應力變化，如散熱、膨脹系數等都是影響壽命試驗的重要因素，其壽命試驗結果較裸晶壽命試驗差，但是對于目前小功率芯片，加大了考核的質量范圍，壽命試驗結果更加接近實際使用情況，對生產控制有一定參考價值。

現有的環氧樹脂封裝材料受紫外線照射后透明度降低，是高分子材料的光老化，是紫外線和氧參與下的一系列復雜反應的結果，一般認為是光引發的自動氧化過程。樹脂劣變對壽命試驗結果的影響，主要體現1000小時或以上長期壽命試驗，目前只能通過盡可能減少紫外線的照射，來提高壽命試驗結果的果客觀性和準確性。今后還可通過選擇封裝材料，或者檢定出環氧樹脂的光衰值，并將其從壽命試驗中排除。