電子工業是公認的高技術產業，電子材料是微電子技術的基礎，在電子化學品配套中環氧膠占有舉足輕重地位，廣泛用于多種工藝。集成電路分立器件、光電子器件、液晶顯示器件、微波元件、磁性元件、印刷電路板、顯像管、光導纖維連接器、攝像機、雷達、導航儀、激光唱盤/音響、DVD、LCD、光碟機、游戲機、移動電話、計算機、傳真機、應變片、電容、電阻、磁記錄介質等電子元器件、零部件和整機生產與組裝、粘接、固定、封裝、灌封等都要使用環氧膠黏劑，如導電膠、導磁膠、導熱膠、邦定膠、貼片膠、應變膠、阻燃灌封膠等。以粘接代替傳統的鉛焊接，用灌封膠替代金屬、玻璃、陶瓷封裝電子元器件。
各種家用電器設備，如電視機、錄音機、數碼相機、冰箱、冰柜、洗衣機、空調機、烤箱、微波爐、電飯煲、洗碗機、吸塵器、飲水機、甩干機等都大量使用膠黏劑進行粘接與密封。
近些年來，微電子產品對環氧膠提出特殊要求，幾乎不含離子雜質，尤其是鈉離子（N+）和氯離子（C1-），環氧樹脂中水解性氯相當低，環氧樹脂必須高度純凈。因為水解氯及鈉離子存在，會使電子元器件的性能受到影響，難以保證半導體元器件的可靠性。目前電子工業對環氧膠的要求是印刷電路板高耐熱性、低吸水性、低介電常數、無鹵阻燃等。半導體封裝材料要求采用表面封裝技術（SMT），無鹵無磷阻燃。
隨著電子產品小型化、輕量化和高性能化發展需要，電子工業用環氧膠黏劑品種和用量日益增多，而且性能不斷提高。
一、精密電子元器件的粘接
有些精密電子元器件的組裝精度要求很高，要求達到微米級，應該選用室溫固化環氧膠和光固化環氧膠，例如下述配方（質量份）的環氧膠黏劑。
E-51環氧樹脂 100
501稀釋劑 10
650低分子聚酰胺 50
氣相SiO2 3
KH-560 2
DMP-30 2
消泡劑（有機硅） 少量
室溫/2～5d或65℃/4h固化。粘接鋁的剪切強度25℃為10.4MPa，75℃時13.2MPa。吸水性（25℃/500h）1.4%。
以巰鹽為光引發劑的光固化環氧膠，在紫外光輻照下產生陽離子，從而引發聚合固化。固化快（幾秒鐘）、粘接強度高、耐熱好、收縮小，非常適宜電子元器件快速粘接。
二、主波導與移相器的粘接
天線系統中，功率混頻器主波導與移相器的粘接，需采用嵌接形式，6個面則用L型鋁質角件加強，可用如下配方（質量份）的環氧膠黏劑。
E-51環氧樹脂 100
D-17聚丁二烯環氧樹脂 20
600稀釋劑 10
651聚酰胺 20
2-乙基-4-甲基咪唑 8
室溫/24h+60℃/4h或100℃/2h固化。
三、集成電路芯片和發光二極管芯片的粘接
集成電路芯片和發光二極管芯片等固定在陶瓷基材上，要用環氧導電膠黏劑粘接，其配方（質量份）為：
E-51環氧樹脂 100
鄰苯二甲酸二丁酯 10
678稀釋劑 5
三乙醇胺 15
銀粉 250～300
80℃/4h或120℃/2h固化。
四、計算機脈沖變壓器灌封
電子計算機脈沖變壓器用環氧膠灌封，可起到絕緣、固定、密封作用，所用環氧膠黏劑的配方（質量份）如下：
E-51環氧樹脂 100
鄰苯二甲酸二丁酯 15
甲基六氫苯酐 50
硅微粉（400目） 適量
80℃/2h+160℃/6h固化。固化后耐沖擊振動、耐溫度循環、耐潮濕、耐鹽霧等。
五、可拆性環氧灌封膠
一些高壓電源設備的元器件封裝后，不僅應有可靠的絕緣性能，還需要有可拆性，便于及時更換損壞的元器件，重新進行封裝。聚壬二酸酐固化的環氧膠黏劑則有良好的可拆性，其配方（質量份）為：
E-44環氧樹脂 100
JLY-121聚硫橡膠 20
N-330聚醚 10
聚壬二酸酐 50
增塑劑 40
硅微粉 60
100℃/2h+180℃/4h固化。
固化物拉伸強度＞35MPa，體積電阻率7×1015Ω·cm，表面電阻率2×1015Ω·cm，介電強度35～40kV/mm。使用溫度為-40～110℃。用于高壓電源的各種高低壓半導體二極管、三極管、電容、電阻、鐵氧體鐵芯、線圈等的絕緣封裝，小型高壓變壓器的浸漬澆注，電源設備中晶體管與散熱器的導熱絕緣，印刷電路的封裝等。
如果封裝的元器件損壞或局部電路需要更換時，可用鋸條刀在100℃左右進行切割，取出需換元器件，裝上新的元器件，再對切割部位予以封裝。
六、阻燃型環氧灌封膠
電子產品的阻燃灌封，可以規避火災危險，確保使用安全，因此阻燃型環氧灌封膠備受推崇。典型配方（質量份）為：
E-51氧樹脂 100
501稀釋劑 10
液體甲基四氫苯酐 80
芐基二甲胺 1
氫氧化鋁 90
硅微粉（400目） 60
微膠囊化紅磷 10
KH-550 1
80℃/2h+120℃/4h固化。阻燃性達UL 94V-0級。
七、環氧樹脂塑封料
作為生產集成電路的主要結構材料，環氧塑封料隨著芯片技術的發展迅速崛起，是20世紀70年代初開發出的電子材料新產品。采用環氧塑封料封裝方法生產晶體管、集成電路、大規模集成電路、超大規模集成電路等，在國內外已廣泛應用并成為主流。目前，集成電路正向高集成化、布線細微化、芯片大型化及表面安裝技術發展，高性能、無鉛環保、無溴阻燃成為環氧塑封料的發展方向。
環氧塑封料是由環氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、固化促進劑、高純度活性硅微粉、硅烷偶聯劑等組成的模塑粉，近年來又添加離子捕捉劑和鋁保護劑等。為了提高耐熱性，可引入鄰甲酚醛環氧樹脂。環氧塑封料在熱的作用下交聯固化，在注塑成型過程中將半導體芯片包埋在其中，并賦予一定的結構外形，成為塑料封裝的半導體器件。國內北京科化新材料科技有限公司、佛山市億通電子有限公司、巴陵石化公司等都有環氧塑封料產品供應。
八、環氧絕緣灌注膠
環氧絕緣灌注膠是集絕緣、固定、防腐、防潮、隔離等多功能于一體的特種電工絕緣材料。已廣泛用于電機、電器、電子組合以及50萬伏高壓輸變壓器等，尤其是20kV以下電流互感器、10kV以下電流互感器、干式變壓器、戶內外絕緣子、電纜接線盒等產品的應用。環氧絕緣灌注膠的配方（質量份）為：
E-42環氧樹脂 100
液體甲基四氫苯酐 50
聚壬二酸酐 30
硅微粉（400目） 100
DMP-30 2
KH-560 2
凝膠時間（110℃）90～110min。110℃/2h+130℃/14～18h固化。固化物的收縮率0.88%，沖擊強度1.9～2.4J/㎡，彎曲強度144℃ 169MPa，馬丁耐熱89℃，體積電阻率（2～6）×1013Ω·cm，介電強度36～38MV/m。 環氧樹脂 - m.ytfilter.com -(責任編輯：admin) |